“2010年世界包装大会”将于明年6月在北京召开 2009年6月24日,中国包装联合会召开新闻发布会,向国内外同行和相关行业、社会各界通报将于2010年6月初在北京召开“2010年世界包装大会”的消息。 BOPET薄膜市场发展现状分析及对策探讨(2009.7.3) 2009-2013年欧洲标签市场预测(2009.7.3) 套标帮助异型瓶走向主流(2009.7.3) 热熔胶封箱的应用将越来越广泛(2009.7.3)
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